您身边专业的电子电路工程助手
以AI+数据双轮驱动，全面提升产品研发可靠性与研发效率；同时作为一站式AI应用入口，深度融合自研能力与伙伴生态，构建开放协同的电子电路研发新范式
由AI深度赋能的智能研发助手，集成了前沿大语言模型，您只需通过聊天界面发出指令，即可直接调用场景化APP功能，让复杂的软件操作变为简单的问答，将AI能力无缝嵌入从设计到验证的每一步，成为您身边随时在线、深度理解电子研发的专业智能伙伴。
无需学习复杂的命令或脚本，使用自然语言即可指挥AI完成资料查询、规则检查、参数计算等任务，大幅降低使用门槛
给予应龙平台业务数据，进行的LTC、销售业绩、销售行为等行为的分析。集成于业务系统与用户权限管理系统，非独立场景开放
支持BOM表一键上传解析。自动进行成本评估、交期预警、停产料识别，并基于AVL库智能推荐Pin-to-Pin替代料
集成EDA Review与DRC引擎。支持PCB/Gerber在线预览，自动执行设计规则检查与DFM合规性审查，输出结构化报告
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支持企业级私有知识库构建。提供文档上传、自动解析、标签化管理功能，将非结构化文档转化为AI可检素的知识资产
支持问答记录、审查报告、BOM分析结果的一键分享。支持团队内评论与标注，打破部门间的信息孤岛
打通云工厂API。在完成BOM优选与设计审查后，支持一键获取制造报价，并无缝转化为PCB/PCBA生产订单
覆盖从市场需求洞察到规模化量产的完整生命周期，助力电子制造企业降本增效、敏捷创新！
设计辅助.9ae400f.webp)
器件选型
BOM优化
一键询价
PCB/PCBA下单
云工厂制造
交付应龙AI助手辅助审查PCB/Gerber，自动执行DFM规则检查
BOM一键分析，识别停产料、预警交期、推荐替代料
一键获取制造报价，并无缝转化为PCB/PCBA生产订单
行业知识库沉淀，让历史设计规范成为可复用的AI资产
横向拓宽场景，纵向深化技术
首阶段聚焦研发场景，未来将向产品全生命周期延伸。打通设计、制造、供应链与售后服务的数据孤岛，实现全链路的智能化赋能。
研发设计->生产制造->供应链->售后运维
构建"云端大模型+边缘小模型+端侧轻量化交互"的三级协同架构。云端负责海量数据训练与复杂推理，边缘端保障企业核心数据不出域，端侧提供极致的交互体验。
从当前的"外挂式"辅助，逐步演进为与EDA、CAE、CAM等核心工业软件的"内嵌式"深度融合。通过API级打通，实现设计过程中的实时诊断与自动修正，打造真正的"Copilot"。
无需学习复杂的命令或脚本，使用自然语言即可指挥AI完成资料查询、规则检查、参数计算等任务，大幅降低使用门槛
深度集成于EDA工具中，实时感知设计上下文。提供自动布局建议、原理图错误审查、BOM自动匹配等智能辅助功能
